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国家知识产权局信息数据显现，徐州领测半导体科技有限公司请求一项名为“一种芯片测验分选机的芯片压紧设备”的专利，公开号CN121372857A，请求日期为2025年9月。
专利摘要显现，本发明供给一种芯片测验分选机的芯片压紧设备，触及芯片测验技术领域，包含测验分选机本体，所述测验分选机本体顶部固定衔接有安装支架，所述安装支架顶部固定衔接有多个安装检测座，所述安装检测座顶部四周均固定衔接有压力传感器，所述安装检测座内底部固定衔接有多个安装触点，所述安装检测座内底部贯穿开设有安装口。经过移动电机带动移动杆和移动轮进行旋转，接着移动轮在移动槽内部移动，一起移动电机也带动移动套块沿着移动支架上的方向进行移动，使得移动套块也带动调理凹件上的调理电动弹性杆和调理摄像头进行移动拍照检测下压力，使得可以精确的经过需要对不同标准的资料进行抵紧，一起依据本身的需求对待检测的资料检测下压力，然后进步运用作用。
天眼查资料显现，徐州领测半导体科技有限公司，成立于2019年，坐落徐州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析，徐州领测半导体科技有限公司共对外出资了2家企业，产业线条，此外企业还具有行政许可6个。
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