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国家知识产权局信息数据显现，惠州深科达半导体科技有限公司请求一项名为“完成防氧化的加热设备及测验分选机”的专利，公开号CN121620166A，请求日期为2025年11月。
专利摘要显现，本请求供给了一种完成防氧化的加热设备及测验分选机，加热设备包含温箱组件、轨迹组件和气体加热组件，温箱组件由箱壁围设构成关闭空间，箱壁包含坐落顶箱壁，顶箱壁设有轨迹口；轨迹组件沿榜首预设方向设置于关闭空间且一端经轨迹口显露于温箱组件，用于上下料；包含轨迹主体和两个吹气板；轨迹主体的内部设有承载通道；轨迹主体包含平行于榜首预设方向的两个侧壁，两个吹气板别离装置于不同侧壁；两个侧壁均距离开设有连通承载通道的多个气孔；气体加热组件用于向两个吹气板继续供给已加热的防氧化气体，防氧化气体经多个气孔流入承载通道，以将承载通道内的空气经轨迹口从所述关闭空间排出，并向轨迹主体传导热量来对芯片进行均匀加热。
天眼查资料显现，惠州深科达半导体科技有限公司，成立于2021年，坐落惠州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。经过天眼查大数据分析，惠州深科达半导体科技有限公司专利信息18条，此外企业还具有行政许可4个。
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